電鍍?cè)O(shè)備電鍍后能提高產(chǎn)品哪些性能呢?
電鍍?cè)O(shè)備包括電鍍箱、雜質(zhì)過濾器和攪拌器,電鍍箱放置在框架上,電鍍箱蓋放置在上端,接觸密封。電鍍箱蓋上端有幾個(gè)負(fù)極桿和電鍍工件,負(fù)極桿和電鍍工件下端伸入電鍍箱。
電鍍箱充滿電鍍液體介質(zhì),負(fù)極桿和電鍍工件的下端浸泡在液體中。電鍍箱的下端有一排攪拌器,攪拌器的葉片部分在液體介質(zhì)中,驅(qū)動(dòng)部分固定在框架上。
電鍍箱的一端設(shè)有吸管,電鍍箱與吸管的連接處設(shè)有單向閥,吸管的另一端與雜質(zhì)過濾器的下端連接,雜質(zhì)過濾器的上端與泵連接,泵的輸出端通過排出管與電鍍箱連接,雜質(zhì)過濾器和泵放置在泵支撐臺(tái)上,泵支撐臺(tái)固定在電鍍箱的外側(cè)。
電鍍?cè)O(shè)備可連續(xù)自動(dòng)運(yùn)行,可有效過濾,洗滌,脫水,操作現(xiàn)場(chǎng)清潔,便于檢查維修。
1.整平能力:整平能力(即微細(xì)分散性)是一種鍍層,當(dāng)鍍液在金屬表面形成鍍層時(shí),可使鍍層的微觀輪廓比基體表面光滑。表示基體金屬粗糙度較小,波穴深度小于0.5mm,波峰與波谷距離較小的表面涂層分布均勻。
2.氣泡:電鍍后,當(dāng)周圍介質(zhì)溫度升高時(shí),聚集在基體金屬中的吸附氫會(huì)膨脹,導(dǎo)致涂層產(chǎn)生小氣泡,電鍍?cè)O(shè)備廠家嚴(yán)重影響涂層質(zhì)量。這種現(xiàn)象在鍍鋅、鎘、鉛等金屬中尤為明顯。
3.針孔或麻點(diǎn):氫氣以氣泡的形式粘附在陰極表面,防止金屬沉積在這些部位。它只能沉積在氣泡周圍。如果氫氣泡在整個(gè)電鍍過程中一直停留在陰極表面,鍍層會(huì)有空洞或滲透的縫隙;如果氫氣泡在電鍍過程中粘附不牢固,而是間歇性地逃逸粘附,那么這些部位就會(huì)形成淺坑或穴位,通常稱為電鍍行業(yè)的針孔或麻點(diǎn)。
4.分散能力:鍍液的分散能力是指在一定的電解條件下,積金屬均勻分布在陰極零件表面的能力。
5.合金電鍍:兩種或兩種以上或兩種以上金屬離子形成均勻細(xì)致涂層的過程稱為合金電鍍(一般成分應(yīng)大于1%)。
6.氫脆:氫離子陰極還原后,部分形成氫逃逸,部分滲入基體金屬(特別是高強(qiáng)度金屬材料)和涂層,降低基體金屬和涂層的韌性,變脆。這種現(xiàn)象被稱為氫脆。
7.覆蓋能力:覆蓋能力(或深鍍能力)也是鍍液的重要性能指標(biāo),是指在一定電解條件下在陰極零件表面覆蓋沉積金屬的能力,即在特定條件下在凹槽或深孔內(nèi)沉積金屬涂層的能力,是指涂層在零件上分布的完整性。
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