電鍍設(shè)備廠家告訴您特殊的電鍍方法有哪些？

1、指狀電鍍

為提供低接觸電阻和高耐磨性，通常需要鍍上邊緣連接器、突出接觸點或金手指。該技術(shù)稱為指板電鍍或突出部件電鍍。連接器的突出觸點通常鍍鎳。金指或板邊凸出部分采用手工或自動電鍍工藝?，F(xiàn)在，觸點插銷或金手指上的鍍金已經(jīng)被鉛鍍、金鍍和鈕鍍?nèi)〈?/span>

其技術(shù)為:

1)剝離鍍層，去除突出接觸面上的錫或錫鉛鍍層

2)用洗滌水沖洗

3)用砂輪擦洗

4)活化10%硫酸

5)在突出接觸面上鍍鎳，厚度為4-5μm

6)清洗礦泉水

7)滲透金溶液處理

8)鍍金

9)洗滌和干燥。

2、通孔電鍍設(shè)備

在基板鉆孔壁上形成滿意涂層的方法有很多，工業(yè)上稱為孔壁活化法。工業(yè)生產(chǎn)中的印刷電路需要多個中間儲槽，每一個都有各自的控制和維護(hù)要求。在鉆井過程中，通孔電鍍是必要的后續(xù)工序。鉆穿基底和銅箔下面的基底時，產(chǎn)生的熱會熔化，形成基底的大部分絕緣合成樹脂。熔融的樹脂和其他鉆屑圍繞著孔洞堆積，并覆蓋著新暴露的銅箔孔壁。事實上，這對后續(xù)電鍍表面有害。

熔融樹脂還在基質(zhì)的孔壁上留下熱軸，其對大多數(shù)活化劑的粘附性差。因此，有必要開發(fā)類似化學(xué)功能的去污防腐技術(shù)。較適用于PCB樣機(jī)的方法是用特殊設(shè)計的低粘度墨水在每個通孔內(nèi)壁形成高粘度、高導(dǎo)電的薄膜。

通過這種方法，無需經(jīng)過多道化學(xué)處理，電鍍污水處理設(shè)備廠家只需一個施鍍步驟，然后進(jìn)行熱固化，就能在各孔壁內(nèi)部形成連續(xù)的鍍層，無需進(jìn)一步處理就可直接電鍍。這種油墨是一種樹脂基材，附著力強(qiáng)，能夠毫不費力地粘在絕大多數(shù)熱拋光孔壁上，從而消除背面腐蝕的步驟。

3、滾動輪連桿的選擇性電鍍

電子元器件，如連接器、集成電路、晶體管、柔性印刷電路等的引腳和引腳均有選擇地電鍍，以獲得良好的接觸電阻和防腐性能。電鍍方法可以是手動或自動的。單獨選擇每個銷售都非常昂貴，需要批量焊接。

一般而言，必要厚度的軋制箔的兩端都要打孔，然后用化學(xué)或機(jī)械方法清洗，然后選擇電鍍，如鎳、金、銀、銠、鈕扣或錫鎳合金、銅鎳合金、鎳鉛合金等。關(guān)于電鍍方法的選擇，在無需電鍍的銅箔上涂一層防腐薄膜，然后選擇電鍍銅箔；

4、電刷鍍

另一種選擇性電鍍方法稱為刷鍍。這是一種電沉積技術(shù)，并不是所有的電鍍過程都浸入到電解液中。這種技術(shù)只電鍍有限的區(qū)域，其余不受影響。

一般來說，在印刷電路板的某些部位鍍上稀有金屬，如邊緣連接器。電子裝配車間電鍍廣泛用于修復(fù)廢棄電路板。一個特殊的陽極(化學(xué)活性陽極，如石墨)包覆在吸收材料(棉條)中，用來將鍍液輸送到理想的位置。