電鍍設(shè)備鍍層厚度的不均勻產(chǎn)生的影響

對于陽極氧化涂層，涂層薄處經(jīng)不起殉職侵蝕，常規(guī)會導(dǎo)致生銹。而且一部分生銹后已不過關(guān)，過厚實實際上產(chǎn)生了涂層金屬材料的奢侈浪費(fèi)。如果保證超薄不銹蝕，只有大的加厚型均值較薄，電鍍加工成本增加。

對于陰極涂層，薄涂層孔隙率高，容易產(chǎn)生點(diǎn)狀腐蝕，然后增加銹點(diǎn)，形成連續(xù)腐蝕。在鍍層薄處腐蝕比陽極性鍍層快。對局部防滲氮、滲碳涂層，薄處易形成孔洞，失去保護(hù)作用。若厚度均勻，各部分孔隙率差別不大，整體耐腐蝕性提高。

對于光亮電鍍，由于陰極電流密度小，光亮平整度差，涂層薄處整體外觀惡化。

合金電沉積是指不同厚度的合金成分不同，或外觀不均勻，或耐腐蝕性不一致。

不同厚度的涂層具有不同的物理和機(jī)械性能(如脆性、內(nèi)應(yīng)力等)。如果鍍層后需要沖壓成型等加工，鍍層過厚的地方往往加工性能差(剝落、開裂、粉末脫落等)。

確定一種電鍍及其所有電鍍槽應(yīng)配置多大以及什么樣的電源是電鍍生產(chǎn)的首要任務(wù)。在實際生產(chǎn)中，電鍍設(shè)備廠家有兩種方法來確定電鍍電源：一種是根據(jù)電鍍?nèi)萘看_定的體積電流密度法；另一種是根據(jù)電鍍面積計算的單位面積電流密度法。

所謂體積電流密度，就是根據(jù)每升鍍液允許的大電流調(diào)整整個鍍槽所需的電流強(qiáng)度，從而確定所需的大電源和常規(guī)輸出功率。鍍銅一般為0.2~0.3A/L，鍍鎳為0.1~2.5A/L，光亮鍍鎳為0.3~0.35A/L，酸性鍍鋅為0.5~0.6A/L，堿性鍍鋅為1.2A/L，鍍鉻為2~3A/L。以鍍亮鎳為例，600L鍍液大工藝電流可達(dá)0.3A/L×600L=180A，可選擇200A電源。

根據(jù)受鍍面積也可以計算出大電流。以鍍鉻為例，如果是600L鍍液，60℃時允許大電流密度為100A/dm2，滿載時可鍍10dm2，則所需電源大輸出電流為100A/dm2×10dm2=1000A，即1000A、18V整流電源。

在防腐、外觀、加工性能等方面，都希望提高涂層厚度的均勻性。對于尺寸要求準(zhǔn)確的硬鉻零件，有時用戶很難要求不磨削。有時，為了確保薄的部分滿足尺寸要求，厚度均勻性差，平均厚度必須大大加厚，這在生產(chǎn)中并不少見。為了使鍍件上各部分厚度盡可能接近，必須了解影響鍍層厚度均勻度的因素。